阶跃终端 STEPX Neo 智能体手机亮相进博会高通展台，软硬模一体打造智能体新体验

阶跃终端在进博会高通展台首次展出STEPX Neo智能体手机，核心卖点是软硬模一体的设计思路，将端侧模型能力与硬件交互深度绑定，而非简单预装AI应用。

这类产品区别于传统智能手机的AI功能，它把智能体作为系统级入口，用户可通过自然语言指令直接调用多模态能力，完成复杂任务。高通展台亮相也暗示其底层算力可能依赖高通平台，但具体芯片型号尚未披露。

智能体手机的出现反映AI应用从云端对话向端侧主动服务的迁移趋势。若软硬模一体方案成熟，可能改变手机厂商的竞争维度，从参数比拼转向任务完成效率与场景覆盖度。

目前该产品仍处于首次亮相阶段，实际量产和生态落地情况有待观察。行业更关注其能否在隐私保护、功耗控制与响应速度之间取得平衡，这决定智能体手机能否成为主流形态。

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