消息称英特尔发放加班费以加速俄亥俄晶圆厂建设，EMIB-T 封装良率逼近 90%

英特尔正全力推动俄亥俄州晶圆厂综合体建设，计划于 2031 年实现全面运营，以支持其先进制程节点的量产。

EMIB-T 先进封装技术的良率正在改善，该技术对于高性能计算芯片的互联密度和性能表现至关重要。

园区将生产 18A 和 14A 工艺节点，这些先进制程是未来 AI 训练与推理芯片提升能效比的关键基础。

制造产能的扩张有助于缓解高端算力芯片的供应压力，增强英特尔在人工智能算力市场的竞争力。

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