CoWoS 产能受限，消息称台积电正研发类英特尔 EMIB 的半导体封装方案

CoWoS 封装技术是目前高端 AI 训练与推理芯片的核心制造环节，其产能直接决定了 NVIDIA、AMD 等厂商的芯片出货量。台积电面临严重的产能瓶颈，因此寻求技术突破以维持竞争优势。

台积电内部推进的“quasi-EMIB”方案借鉴了英特尔 EMIB 技术的灵活性。相较于传统 CoWoS 工艺，新方案有望大幅简化制造步骤并缩短生产周期，从而有效降低整体封装成本。

这一技术动向对 AI 算力供应链具有重要意义。若新方案成熟量产，将有助于缓解当前 AI 芯片供不应求的局面，加速大模型训练及推理基础设施的部署。

英特尔 EMIB 封装方案此前已凭借灵活性吸引全球客户。台积电此举意在通过差异化封装技术，在先进封装领域保持领先地位，应对日益增长的 AI 算力需求。

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