芯擎科技上半年融资超2亿美元

芯擎科技在 2026 年上半年完成超 2 亿美元融资，多家产业资本与地方国资加入。投资方背景涵盖汽车半导体、智慧交通及 AI 芯片领域，显示资本对车规级计算平台的关注。

公司此前已发布 5 纳米 AI 舱驾融合芯片“龍鹰二号”，率先布局端侧中央计算平台。该芯片旨在整合驾驶与座舱功能，提升车载智能计算效率。

本轮融资资金将推动车载芯片的全球规模化交付，并加速端侧智能计算平台的打造。这有助于降低车企集成成本，提升车辆智能化水平。

随着 AI 算力需求向边缘端延伸，车规级 AI 芯片成为关键基础设施。芯擎科技的进展可能影响国内汽车半导体供应链的格局，促进智能交通领域的发展。

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