美国将向7家科技公司提供8.74亿美元研发资金并取得其少数股权

美国商务部于7月29日确认，依据《芯片与科学法案》与7家科技企业签署意向书。这笔总额8.74亿美元的联邦激励资金，将直接投入半导体技术的研发环节。

资金重点支持的方向包括集成光子、计算架构、先进封装、基板、材料及存储等。这些技术领域是构建高性能计算芯片的基础，对于提升算力效率至关重要。

此次注资不仅是资金支持，美国政府还将获得相关公司的少数股权。这种模式旨在通过联邦资源引导产业方向，强化本土在半导体供应链上的技术壁垒。

在人工智能快速发展的背景下，高性能计算架构和先进封装技术是 AI 训练与推理芯片的核心支撑。该举措有望缓解算力基础设施的上游技术瓶颈，为后续 AI 应用落地提供硬件基础。

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