美国商务部与格罗方德签署意向书：拟拨款 3 亿美元推进硅光子发展
美国商务部拟拨款 3 亿美元支持格罗方德研发硅光子及先进封装技术，旨在提升下一代晶圆制造能力，助力 AI 算力基础设施发展。
资讯解读
格罗方德与美国商务部签署意向书，获得 3 亿美元资助，重点投入硅光子、光学材料及先进封装技术研发。
硅光子技术通过光信号传输数据，能显著降低功耗并提升带宽，是解决 AI 大模型训练与推理中算力互联瓶颈的关键技术。
该举措有助于增强美国在高性能计算芯片制造领域的竞争力，推动 AI 数据中心基础设施的升级与迭代。
先进封装与硅光子结合，将为未来更高算力的 AI 芯片提供必要的物理层支持，影响全球半导体供应链布局。
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